智能手机厂商和芯片制造商在AI大模型领域展开暗战，挑战超过10亿参数的端侧技术已成为关键。联发科和高通成为手机芯片的焦点，突破摩尔定律的瓶颈成为创新挑战。用户对智能手机更智能、个性化的期望推动了大模型集成的需求。
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