三星电子确认,其第五代高带宽内存HBM3E的产品代号为Shinebolt。Shinebolt的最大数据传输速度约比HBM3提高50%,达到1.228TB/s,将为下一代AI芯片提供强力支持。三星正在加快Shinebolt的开发和量产进度,以追赶行业领先者SK海力士,并扩大HBM产能以满足客户定制化需求。Shinebolt原型已送客户进行测试,正开发出12层堆叠的36GB产品。HBM3e被视为下一代DRAM,其在AI时代意义重大。
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